APPLIKATIONSZENTRUM FÜR OBERFLÄCHENTECHNIK (AOT)
In dem Projekt „Umspritzen von Elektroniken“ sollten die Möglichkeiten der Kapselung von elektronischen Bauteilen weiter erschlossen werden. Hierzu wurden zwei Schwerpunkte gesetzt. Zum einen ging es darum den Einfluss der Formmassen und Verfahrensparameter auf die Funktion von elektrischen Bauteilen zu validieren, zum anderen wurde die Mediendichtigkeit von unterschiedlichen Kabel-, Formmassekombinationen untersucht.
Im ersten Projektschwerpunkt wurde eine Leiterplatte konzipiert, die mit unterschiedlichen elektronischen Bauteilen (Elkos, ICs, Hall Sensoren etc.) bestückt wurde. Dazu wurde ein Messstand entwickelt, mit dem es möglich war, die Funktion aller Komponenten auf Bauteilebene zu Prüfen. Die Leiterplatten wurden mit verschiedenen duroplastischen Formmassen und Formgebungsparametern umhüllt und einer Auswahl an Bauteilstressungen unterzogen. Die Funktion der Bauteile wurde „Spritzfrisch“, im abgekühlten Zustand und nach den Bauteilstressungen überprüft. Bei vielen Parametereinstellungen konnte nahezu kein Einfluss auf die Funktion der Bauteile festgestellt werden.
Für den zweiten Projektschwerpunkt wurden verschiedene Kabelmaterialien mit den gleichen Formmassen und Verfahrensparametern umhüllt. Diese Probekörper durchliefen ebenfalls die Bauteilstressungen. Um die Mediendichtigkeit der Formmasse – Kabelkombinationen festzustellen, wurden die Leckraten mittels Druckverlustprüfung ermittelt. Hier konnten je nach Kabeltyp sehr hohe Dichtigkeiten ermittelt werden.
